[3D EXPEIRENCE Platform] Demo Workflow Flow Analysis (유동 해석)

 

1. 전자 패키지의 복합체 열전달
   1. 목적
      1. 전자 모듈 내에서의 공기 흐름과 열전달을 시뮬레이션
      2. 어셈블리에는 회로 기판, 칩, 히트 싱크, 커패시터 및 변압기와 같은 여러 구성 요소가 포함
      3. 기류 흐름 시뮬레이션을 통해 각 구성요소의 온도를 정확히 분석하여, 가장 효율적이고 적합한 설계안을 도출

 

 

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2019/04/11 - [CATIA V6/Module] - [3D EXPERIENCE Platform] Fluid Enineer(FMK)

[3D EXPERIENCE Platform] Fluid Enineer(FMK)

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1. 파이프 접합부의 압력 강하 및 열 전달
   1. 목적
      1. 파이프 교차점에서의 유체 흐름과 열 전달을 시뮬레이션
      2. 이러한 워크 플로우는 다양한 온도에서 유체가 혼합되는 여러 산업 분야의 배관 시스템에서 흔히 볼 수 있다.
      3. 배관 재질을 적절히 선택하려면 혼합 온도와 압력 강하를 정확히 예측해야 한다.

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2019/04/11 - [CATIA V6/Module] - [3D EXPERIENCE Platform] Fluid Enineer(FMK)

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2019/04/10 - [CATIA V6/Module] - [3D EXPERIENCE Platform] SIMULATION Package Structural Analysis Engineer (DRD)

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